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陶瓷覆铜板顾名思义是指将陶瓷基板和铜箔采用高温烧结工艺键合为一体的复合材料，再通过蚀刻曝光等工艺在铜箔表面制作成和PCB板一样的蚀刻线路，现如今的AMB和DBC工艺中，后工序阶段均会涉及应用到全自动丝印机。

整个陶瓷覆铜板全自动丝印机由上料输送线、上料区、印刷主机、下料区、料框循环线和收料暂放区组成。

  为了和前工序更好的对接，陶瓷覆铜板全自动丝印机在上料位会根据基材大小尺寸设置专用的料框或插板架，将上工序完成的基板装入料框放到上料输送线上等待上料区自动取放物料。取完物料的空框自动运行至收料工位进行收料装置。

   在上料区域，为了信息化方面做数据收集跟踪，会设计相机扫码上传功能，对于覆铜板上二维码、条形码或其它身份标识进行扫码上传。在扫码过程中进行机械初步定位，为基材运行至印刷平台CCD定位时提高定位的速度减少对位时间和对位精度。 

   陶瓷覆铜板全自动丝印机印刷主机部分根据印刷工艺以及膜厚要求均匀性和板面清洁度，设计浮动刮刀和四柱式结构保障印刷膜厚均匀性，网底刮油、网底白纸印刷等网底自动清洁功能，有效防止网板油墨渗漏对基材表面的脏污，提高印刷基材的表面清洁度，保障印刷品质。

印刷好的产品由下料模组直接送入收料框里面，装满整框料后运行至收料区暂放，由人工或AGV小车取走烘烤。整机联动控制，设置多处监测点，任何环节有异常会立即报警，减少不良品的产生与报废。

陶瓷覆铜板全自动丝印机生产工艺成熟，印刷品质稳定可靠，1人可看2-3台机，操作简单便捷智能化程度高，无需专业印刷师傅也能操作。多家客户已大批量投入到生产中使用，生产的陶瓷覆铜板被大量应用于新能源汽车领域、航空航天领域、半导体散热、大功率LED封装与照明等领域。